在全球半导体产业中，芯片制造所需的特种气体曾被五家外资企业近乎垄断，这些气体是蚀刻、沉积等核心工艺的关键材料，长期制约着我国芯片产业的发展。面对这一‘卡脖子’难题，国内科研机构与企业协同攻关，通过技术创新突破了纯度控制、稳定供应等瓶颈，最终在苏州等地的产业化基地实现规模化量产。这一突破不仅降低了对外依赖，还提升了产业链安全性。值得一提的是，苏州地方政府及保险机构积极提供风险保障与资金支持，通过专项保险产品覆盖研发、生产到应用的全流程风险，为国产替代保驾护航，彰显了保险业在支持高科技产业自主化中的关键作用。